Bleifreies Löten

Der Ersatz des Zinn-/Blei Standardlotes durch bleifreie Weichlote wurde durch gesetzliche Vorschriften innerhalb des letzten Jahres unumgänglich. Beschleunigt wurde die Umstellung durch aggressive Roadmaps japanischer Hersteller, die bereits für 2002-2004 bleifrei gelötete Produkte angekündigt hatten und bis zur Mitte des Jahrzehnts ganz auf die Verwendung von Blei in Loten verzichten wollen.

Im Seminar lernen Sie die Zusammensetzung verschiedener bleifreier Lote und den Einfluss der variierenden Legierungsbestandteile auf deren Eigenschaften kennen. Die bleifreien Alternativen zum Zinn-/Blei Lot bestehen aus Legierungen auf Zinnbasis mit, je nach Verwendungszweck und Hersteller, zwischen 2 und 5 anderen niedriglegierten Metallen (Silber, Kupfer, Wismut, Antimon, Zink). Da keine dieser Legierungen sich bisher als Standardlot durchsetzen konnte, ist das Wissen um diese Zusammenhänge wichtig für zukünftige Entscheidungen in Entwicklung und Fertigung.

Sie erfahren, wie die höhere Schmelztemperatur die zahlreichen Verfahren in der Prozesskette massiv beeinflusst:
So die Auswahl thermisch höher belastbarer Basismaterialwerkstoffe und elektronischer Bauteile, ebenso die Anpassung und Optimierung der Temperaturprofile von Lötverfahren oder Maßnahmen zur Vermeidung von Elektromigration auf silber- und zinnhaltigen Oberflächen, die mit agressiven Flussmittelrückständen kontaminiert sein können.

Zielgruppe

Entwickler, Konstrukteure, Technologen und Qualitätsmanager der Elektronikindustrie

Organisatorisches

Termin: nach Absprache
Preis: 550,- EUR (MwSt. frei) incl. Skript/ Verpflegung/ Arbeitsmaterial

Die Teilnehmergebühr wird nach Eingang der Rechnung fällig. BayME-Mitgliedsfirmen erhalten 10% Rabatt.